HBM4崛起:突破内存壁垒,驱动AI与高性能计算新纪元
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展,内存带宽和容量已成为制约算力的关键瓶颈。TrendForce于2025年9月29日发布的分析文章指出,高带宽内存(HBM)作为AI加速器的核心组件,正通过技术革新打破“内存墙”,为下一代AI基础设施提供强大
随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展,内存带宽和容量已成为制约算力的关键瓶颈。TrendForce于2025年9月29日发布的分析文章指出,高带宽内存(HBM)作为AI加速器的核心组件,正通过技术革新打破“内存墙”,为下一代AI基础设施提供强大
据QYResearch调研团队最新报告“全球球形二氧化硅市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球球形二氧化硅市场规模将达到9.6亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.0%。
美光(Micron)近日面向 OEM 客户推出了一款 Micron 2600 QLC SSD,这款 SSD 采用 PCIe 4.0 接口,提供 512GB-2TB 版本及 M.2 2230/2242/2280 三种尺寸,读速至高 7299 MB/s,写速至高
据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称,美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折,因为美光正以涉及国家安全为由,试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。